近日，上海康桥三期F05公用动力系统项目建设有序推进。该项目隶属于上海华力微电子康桥二期集成电路生产线厂房及配套设施建设项目，作为华虹集团旗下上海华力集成电路制造有限公司重点打造的12英寸晶圆产线核心配套工程，承担着厂区公用动力供给保障的关键职能，对整条芯片产线稳定运行意义重大。

康桥二期项目坐落于上海浦东新区，总占地面积约15.98万平方米，总建筑面积达73.43万平方米，其中地上约61.53万平方米，地下约11.91万平方米，是上海集成电路产业布局的重大标杆工程，建成后将进一步提升国内12英寸芯片制造产能，助力集成电路产业链高质量发展。柏诚系统科技股份有限公司承担本项目公用动力系统集成实施工作，依托在高科技洁净厂房领域深厚工程积淀，统筹公用动力系统设计、施工、调试全流程，为晶圆厂打造高可靠、高稳定性动力供给体系。

半导体晶圆工厂对公用动力管路系统有着近乎严苛的技术标准，管材的洁净度、耐腐蚀性、密封性直接关系芯片良率。经过多轮技术比对与综合评审，柏诚系统科技股份有限公司选定江苏金创新天管业有限公司（金创不锈钢）作为本项目核心管路材料供应商，为F05公用动力系统提供半导体级不锈钢管材、管件及全套配套产品，保障动力流体安全稳定输送。

江苏金创新天管业深耕半导体超高纯洁净管路领域多年，拥有完整的精密管路智造体系，产品严格对标SEMI半导体行业标准，可满足12英寸晶圆厂动力系统的工况要求，有效规避杂质析出、管路腐蚀渗漏等风险，适配芯片制造复杂工况环境。企业先后服务华虹、中芯国际、长鑫存储等国内众多头部半导体制造项目，凭借过硬产品质量、大批量交付能力和现场技术服务，在半导体流体管路赛道树立良好口碑，成为国内半导体管路国产化重要力量。

本次柏诚股份与江苏金创新天管业携手参与康桥三期F05公用动力系统建设，是工程总包实力与国产高端管路制造能力的深度结合。项目实施阶段，金创新天将做好产品生产、无尘封装、按时供货及技术对接，配合柏诚完成现场施工保障，共同攻克半导体动力系统建设难点，保障项目高效推进。

集成电路产业是国家战略性产业，高端晶圆厂建设离不开上下游产业链协同发力。未来，江苏金创新天管业将持续聚焦半导体洁净管路技术迭代，不断打磨产品品质，深化与行业头部工程企业合作，以国产化硬核产品，助力更多国内重大半导体工程项目落地，为我国集成电路产业自主可控贡献力量。